一种PCB移送方法

基本信息

申请号 CN202111118808.6 申请日 -
公开(公告)号 CN113993367A 公开(公告)日 2022-01-28
申请公布号 CN113993367A 申请公布日 2022-01-28
分类号 H05K13/04(2006.01)I;H05K13/02(2006.01)I;H05K13/00(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 林云峰;孙畅;刘龙生 申请(专利权)人 广州市安旭特电子有限公司
代理机构 广州微斗专利代理有限公司 代理人 唐立平
地址 511458广东省广州市南沙区环市大道南63号二层东二梯
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种PCB移送方法,一种PCB移送方法,包括如下步骤:S1获取PCB位置坐标信息;S2根据所述PCB位置坐标信息对PCB进行真空吸附,使探测组件伸入所述PCB的定位孔中,探测组件处于自由态,或探测组件下端受到阻挡,探测组件处于第一触发态;S3当探测组件处于自由态时,将所述PCB抬起,并移送至目标位置;当探测组件处于第一触发态时,解除PCB的真空吸附,并重新执行步骤S1至S3。本发明提供的一种PCB移送方法,通过与PCB移送装置相配合实现判断PCB吸附位置的准确及放置位置的准确。解决PCB难以定位、移送时产生很高废品率的问题,尤其是FPC这类非常薄和柔软的电路板的定位和废品率的问题。