一种功率模块封装结构及其封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201911420634.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111128950A | 公开（公告）日 | 2021-06-22 |
| 申请公布号 | CN111128950A | 申请公布日 | 2021-06-22 |
| 分类号 | H01L23/498;H01L23/367;H01L25/18;H01L21/60 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 齐放;王彦刚;姚亮;柯攀;戴小平 | 申请（专利权）人 | 湖南国芯半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京聿宏知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吴大建;何娇 |
| 地址 | 412001 湖南省株洲市石峰区田心高科园半导体三线办公大楼一楼101室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种功率模块封装结构及其封装方法，该封装结构包括衬板，衬板上设置有模块功能单元，模块功能单元上表面覆盖有电路板，电路板用于与衬板、模块功能单元一起构成完整的电流回路。该封装结构利用电路板来代替传统的键合线，减小了回路的杂散电感；同时，在电路板、模块功能单元与衬板构成了叠层电路结构，可以进一步降低功率模块的杂散电感。本发明提供的封装方法仅需对电路板、衬板以及模块功能单元等部件进行连接，而各个部件的相互的连接位置均为固定的，进而可以进行功率模块的快速组装；同时采用面面接触连接代替了键合线的点接触连接，具备更优的温度分布，功率模块可靠性更高。 |
