一种功率模块端子及焊接方法
基本信息
| 申请号 | CN202010279162.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113517582A | 公开（公告）日 | 2021-10-19 |
| 申请公布号 | CN113517582A | 申请公布日 | 2021-10-19 |
| 分类号 | H01R13/02（2006.01）I;H01R4/18（2006.01）I;H01R4/02（2006.01）I;H01R43/02（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 柯攀;齐放;戴小平;曾亮;姚亮;刘洋 | 申请（专利权）人 | 湖南国芯半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 湖南兆弘专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 周长清;廖元宝 |
| 地址 | 412001湖南省株洲市石峰区田心高科园半导体三线办公大楼1楼101室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种功率模块端子及焊接方法,属于功率模块制造技术领域，用于解决目前功率模块端子连接强度低、通电流能力低的技术问题，此端子包括针杆和针帽，所述针帽上设有用于与所述针杆过盈配合的针孔，所述针帽的一端设有翻边，所述翻边于针帽另一端的一侧设有用于与超声焊接头配合的配合面，所述翻边的另一侧则形成焊接面。本发明具有结构简单、连接强度大、生产工艺窗口大、通电流能力强、垂直度好、生产效率高等优点。 |
