一种智能模块天线的焊接工艺
基本信息
| 申请号 | CN202111047205.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113714585B | 公开（公告）日 | 2022-02-18 |
| 申请公布号 | CN113714585B | 申请公布日 | 2022-02-18 |
| 分类号 | B23K1/08（2006.01）I;B23K1/20（2006.01）I;B23K3/047（2006.01）I;B23K3/08（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 岳平飞;韦健;许健;赵国钢;桑永树 | 申请（专利权）人 | 安徽世林照明股份有限公司 |
| 代理机构 | 合肥锦辉利标专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王利利 |
| 地址 | 236516安徽省六安市霍山经济开发区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及波峰焊技术，用于解决电路板焊接过程中焊锡液的温度分布不均导致焊接效果受到影响的问题，具体为一种智能模块天线的焊接工艺，包括传输机构、电路板、喷涂机构、预热机构和焊接机构，所述电路板外侧壁两侧设有传输机构，所述传输机构下表面一侧设有喷涂机构，所述传输机构下表面靠近所述喷涂机构的一侧设有预热机构；本发明通过电磁感应加热的方式节省电力资源的消耗，通过副融锡箱向主融锡箱内部进行消耗的焊锡液的添加，两个融锡箱内部焊锡液的温度差较小，不会造成用于波峰焊接的焊锡液温度的较大变化，且焊锡液在流通过程中通过滤网进行内部焊接产生杂质的滤出，使融锡箱内部的温度保持稳定。 |
