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FPC镂空线路板制备工艺

基本信息

申请号 CN201810377592.7 申请日 -
公开（公告）号 CN108391382A 公开（公告）日 2018-08-10
申请公布号 CN108391382A 申请公布日 2018-08-10
分类号 H05K3/00;H05K3/06 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 柳家强;武岳欢 申请（专利权）人 深圳市精诚达电路科技股份有限公司
代理机构 深圳市博锐专利事务所 代理人 张明
地址 518000 广东省深圳市宝安区沙井镇辛养村西环工业区B栋
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了FPC镂空线路板制备工艺，包括如下步骤：步骤1：对铜箔进行RTR靶机冲孔；步骤2：对覆盖膜进行CNC钻孔；步骤3：将冲孔后的铜箔与钻孔后的覆盖膜贴合；步骤4：对贴合的铜箔与覆盖膜进行压合，得到半成品；步骤5：对步骤4所得半成品依次进行贴干膜处理、曝光处理、显影处理、蚀刻处理；步骤6：对进行完步骤5的半成品进行贴覆盖层处理。本发明使用CNC设备和RTR靶冲设备分别对覆盖膜和铜箔进行打孔，然后将两者贴合，克服了后续曝光工序中，印制线路出现错位的情况，有利于提高产品的良品率；而且，铜箔上孔位精度高，可以让RTR制程中拉料装置正常地拉料，从而确保FPC镂空线路板生产线长时间、稳定地工作。