首页/ 深圳市精诚达电路科技股份有限公司/ 专利详情

一种用于5G智能手机的柔性恒温器及其制造方法

基本信息

申请号 CN202111060779.2 申请日 -
公开（公告）号 CN113747764A 公开（公告）日 2021-12-03
申请公布号 CN113747764A 申请公布日 2021-12-03
分类号 H05K7/20（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 刘振华;苏章泗;王志强 申请（专利权）人 深圳市精诚达电路科技股份有限公司
代理机构 深圳市博锐专利事务所 代理人 张鹏
地址 518000广东省深圳市宝安区沙井镇辛养村西环工业区B栋
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种用于5G智能手机的柔性恒温器及其制造方法，用于5G智能手机的柔性恒温器包括相连形成吸热腔室的两个柔性板，柔性板包括依次相连的外层箔材层、基材层和内层箔材层，内层箔材层包括传热柄、基部、沿基部的边缘设置的框状部以及阵列设置在基部上的多个柱部，柱部位于框状部内，基部朝外侧延伸形成传热柄；两个柔性板上的两个框状部相连以与两个基部围成密封的吸热腔室，吸热腔室内灌封有冷却液。5G智能手机内部产生的多余热量可经由传热柄传递给柔性恒温器内的冷却液，柔性恒温器的存在提高了5G智能手机的散热能力，使得5G智能手机可以长时间运行在合适温度环境中，利于保证性能表现，改善5G智能手机的卡顿现象。