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一种软硬结合板加工方法

基本信息

申请号 CN202010840659.3 申请日 -
公开（公告）号 CN111970860A 公开（公告）日 2020-11-20
申请公布号 CN111970860A 申请公布日 2020-11-20
分类号 H05K3/46 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 韩秀川;苏章泗 申请（专利权）人 深圳市精诚达电路科技股份有限公司
代理机构 深圳市博锐专利事务所 代理人 林栋
地址 518000 广东省深圳市宝安区沙井镇辛养村西环工业区B栋
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种软硬结合板加工方法，包括如下步骤，S1、在外铜箔层设置用于连通多层板无胶区的气孔；S2、对多层板进行Plasma除胶制程以清洁多层板的通孔内的PI胶渣；S3、在外铜箔层上贴覆盖膜以封堵所述气孔；S4、对多层板进行Desmear除胶制程以清洁多层板的通孔内的PP胶渣；S5、去除所述覆盖膜。本加工方法不仅可以避免产品在Plasma真空除胶时产生分层和起翘烧板，又能够保证产品在desmear除胶制程时药水不会污染FPC产品，一方面有效保护了FPC基板的线路不受影响，另一方面通孔内的胶渣可以清除干净，从而确保产品品质，整个过程简单易操作，非常适合于大批量工业化生产。