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一种防止柔性电路板压合处理后边缘倾斜的工艺方法

基本信息

申请号 CN201510908399.8 申请日 -
公开（公告）号 CN105555025B 公开（公告）日 2018-08-31
申请公布号 CN105555025B 申请公布日 2018-08-31
分类号 H05K3/00 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 柳家强;聂魁丰 申请（专利权）人 深圳市精诚达电路科技股份有限公司
代理机构 深圳市博锐专利事务所 代理人 张明
地址 518000 广东省深圳市宝安区沙井镇辛养村西环工业区B栋
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种防止柔性电路板压合处理后边缘倾斜的工艺方法，包括：S1：配置压合机台的上台面压合辅材的材质比下台面压合辅材的材质硬，且比上台面压合辅材的材质薄；S2：柔性电路板的打金线面朝上，与所述打金线面相对的另一面垫放至少两层的第一离型膜；S3：柔性电路板的打金线面上覆盖第二离型膜，所述第一离型膜的厚度大于所述第二离型膜；S4：将所述S3中的柔性电路板放入压合机台进行压合处理，压合过程中所述柔性电路板的打金线面与所述下台面压合辅材相对设置。本发明实现柔性电路板在压合过程中上下面受力均衡，有效避免柔性电路板的边缘在压合过程中变形倾斜，显著提高良品率。