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一种高密度手机多层电路板

基本信息

申请号 CN202121775301.3 申请日 -
公开（公告）号 CN215453667U 公开（公告）日 2022-01-07
申请公布号 CN215453667U 申请公布日 2022-01-07
分类号 H05K7/14（2006.01）I;H05K5/02（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 詹涛 申请（专利权）人 梅州市奔创电子有限公司
代理机构 深圳市千纳专利代理有限公司 代理人 林文生
地址 514000广东省梅州市经济开发区AD7区
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型属于电路板技术领域，公开了一种高密度手机多层电路板，包括安装壳体，所述安装壳体的内部固定安装有固定座，所述固定座的右侧设置有旋转按钮，所述旋转按钮焊接有螺纹杆，所述螺纹杆的表面螺纹连接有活动座，所述活动座的顶部焊接有活动杆，所述活动杆的侧面固定安装有套管，安装和拆卸都比较方便快捷，大大提高了维修人员的工作效率，所述安装壳体的内部固定安装有固定架，所述固定架的侧面设置有散热风扇，所述安装壳体的内部设置有储液室，所述储液室的左右两侧固定连接有降温板，所述降温管的上下两端均与所述储液室的内部连通，避免了该电路板因为长时间使用产生热能不能散出造成损坏，安全性大大提高。