一种HDI线路板微孔精细化镀铜装置
基本信息
| 申请号 | CN202121906172.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215499789U | 公开（公告）日 | 2022-01-11 |
| 申请公布号 | CN215499789U | 申请公布日 | 2022-01-11 |
| 分类号 | H05K3/18（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 詹涛 | 申请（专利权）人 | 梅州市奔创电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人 | 林文生 |
| 地址 | 514000广东省梅州市经济开发区AD7区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于线路板加工设备技术领域，公开了一种HDI线路板微孔精细化镀铜装置，包括装置主体，所述装置主体的底部焊接有上安装板，所述上安装板的内部开设有第一滑槽，所述第一滑槽的内部活动连接有连接杆，所述连接杆的另一端活动连接有螺纹杆座，所述螺纹杆座的内部螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆座的底部通过所述连接杆活动连接有下安装板，方便配合不同高度的生产线使用，该镀铜装置的适用性更加广泛，所述装置主体的左右两侧焊接有固定板，所述固定板的侧面设置有套管，所述套管的内部设置有安装杆，所述安装杆的侧面固定安装有缓冲垫，可以有效的减缓撞击力，既避免了该镀铜装置受到撞击产生晃动，影响镀铜作业，又保护了撞击者。 |
