一种HDI线路板生产加工用激光钻孔装置
基本信息
申请号 | CN202122217564.9 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN215991386U | 公开(公告)日 | 2022-03-08 |
申请公布号 | CN215991386U | 申请公布日 | 2022-03-08 |
分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 詹涛 | 申请(专利权)人 | 梅州市奔创电子有限公司 |
代理机构 | 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人 | 林文生 |
地址 | 514000广东省梅州市经济开发区AD7区 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型涉及一种HD I线路板生产加工用激光钻孔装置,包括机体,所述机体的内顶壁固定安装有电动滑台,电动滑台的前侧滑动连接有伸缩激光钻,伸缩激光钻的前侧活动安装有驱动组件,机体的内部左右两侧均活动安装有防护组件;所述驱动组件包括活动杆、第一齿条、第一齿轮和第二齿轮,伸缩激光钻的前侧活动安装有活动杆,活动杆的左右两侧均固定安装有第一齿条,第一齿条远离活动杆的一侧设置有与机体转动连接的第一齿轮。该HD I线路板生产加工用激光钻孔装置,通过第二齿条滑动的同时推动防护罩限位在伸缩激光钻的外部,进而使伸缩激光钻在钻孔时亦可起到防护作用,避免明光损坏工作人员的眼睛。 |
