芯片框架和功率模块芯片
基本信息
| 申请号 | CN202111002205.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113745186A | 公开（公告）日 | 2021-12-03 |
| 申请公布号 | CN113745186A | 申请公布日 | 2021-12-03 |
| 分类号 | H01L23/495（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张小兵;廖光朝 | 申请（专利权）人 | 重庆云潼科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 潘登 |
| 地址 | 518000广东省深圳市坪山区坑梓街道秀新社区宝东路5号协和厂B区1号楼401 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明实施例公开了一种芯片框架和功率模块芯片。该芯片框架包括：基底，基底包括第一基岛区、第二基岛区、拉筋区和过渡区；拉筋区围绕第一基岛区、以及围绕第二基岛区；过渡区位于拉筋区之间、拉筋区和第一基岛区之间以及拉筋区和第二基岛区之间；基底对应过渡区的厚度小于基底对应第一基岛区的厚度，以及基底对应过渡区的厚度小于基底对应第二基岛区的厚度；其中，第一基岛区用于对应设置三个功率芯片的晶粒，第二基岛用于对应设置一个功率芯片的晶粒。利用本方案设计的芯片框架可以减小全桥的功率模块的设计体积，利用芯片框架替代部分全桥的功率模块的连接线路，便于后续实现全桥的功率模块的无外延引脚的封装设计。 |
