一种全桥功率模块的封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202110986037.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113725200A | 公开（公告）日 | 2021-11-30 |
| 申请公布号 | CN113725200A | 申请公布日 | 2021-11-30 |
| 分类号 | H01L25/07（2006.01）I;H01L23/495（2006.01）I;H01L25/18（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 廖光朝;张小兵 | 申请（专利权）人 | 重庆云潼科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 潘登 |
| 地址 | 518000广东省深圳市坪山区坑梓街道秀新社区宝东路5号协和厂B区1号楼401 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种全桥功率模块的封装结构。全桥功率模块的封装结构包括引线框架，引线框架包括上桥基岛和下桥基岛；第一晶体管组件，第一晶体管组件包括m个间隔设置的第一金属氧化物半导体场效应晶体管晶粒；第二晶体管组件，第二晶体管组件包括m个第二金属氧化物半导体场效应晶体管晶粒；m个间隔设置的第一金属氧化物半导体场效应晶体管晶粒的漏极串联电连接；第二金属氧化物半导体场效应晶体管晶粒的漏极与第一金属氧化物半导体场效应晶体管晶粒的源极一一对应，且电连接；第二金属氧化物半导体场效应晶体管晶粒的漏极作为信号输出端。本发明达到了减小应用全桥功率模块的印刷电路板的体积，提高散热效果。 |
