三相全桥功率模块和PCB板
基本信息
| 申请号 | CN202110992802.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113745204A | 公开（公告）日 | 2021-12-03 |
| 申请公布号 | CN113745204A | 申请公布日 | 2021-12-03 |
| 分类号 | H01L25/07（2006.01）I;H01L23/495（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 廖光朝;张小兵 | 申请（专利权）人 | 重庆云潼科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 潘登 |
| 地址 | 518000广东省深圳市坪山区坑梓街道秀新社区宝东路5号协和厂B区1号楼401 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种三相全桥功率模块和PCB板。三相全桥功率模块包括引线框架、绝缘封装层和6个功率开关器件；引线框架包括基岛和6个栅极端子，在引线框架的第一表面，基岛用于放置功率开关器件；每一栅极端子与一功率开关器件的栅极对应连接；绝缘封装层包覆功率开关器件和引线框架，并暴露引线框架的第二表面；其中，第二表面为引线框架中与第一表面相对的表面。通过在引线框架上放置功率开关器件，同时通过绝缘封装层封装功率开关器件，从而可以实现采用全桥封装的形式形成三相全桥功率模块，有利于减小三相全桥功率模块的体积。在后续采用三相全桥功率模块形成控制板等结构时，有利于减小控制板等结构的体积。 |
