三相全桥封装芯片
基本信息
| 申请号 | CN202111007962.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113764374A | 公开（公告）日 | 2021-12-07 |
| 申请公布号 | CN113764374A | 申请公布日 | 2021-12-07 |
| 分类号 | H01L23/495（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张小兵;廖光朝 | 申请（专利权）人 | 重庆云潼科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 潘登 |
| 地址 | 518000广东省深圳市坪山区坑梓街道秀新社区宝东路5号协和厂B区1号楼401 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明实施例公开了一种三相全桥封装芯片。其包括基底、三个第一功率晶粒和三个第二功率晶粒；三个第一功率晶粒构成三相全桥的上桥臂，三个第二功率晶粒构成三相全桥的下桥臂；基底包括第一基岛区、第二基岛区和拉筋区；拉筋区围绕第一基岛区、以及围绕第二基岛区；三个第一功率晶粒均设置于第一基岛区，每一第二功率晶粒设置于每一第二基岛区；三个第一功率晶粒分别对应与一个第二功率晶粒连接。本方案设计的三相全桥封装芯片可以减小全桥的功率模块的设计体积，利用基底设计固定承载第一功率晶粒和第二功率晶粒的线路框架替代部分全桥的功率模块的连接线路，简化了全桥的功率模块的线路连接，实现高度集成的三相全桥封装芯片的封装设计。 |
