一种芯片模块
基本信息
| 申请号 | CN202122559425.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216084882U | 公开（公告）日 | 2022-03-18 |
| 申请公布号 | CN216084882U | 申请公布日 | 2022-03-18 |
| 分类号 | H01L23/495（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 廖光朝 | 申请（专利权）人 | 重庆云潼科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 潘登 |
| 地址 | 518000广东省深圳市坪山区坑梓街道秀新社区宝东路5号协和厂B区1号楼401 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种芯片模块，包括第一封装部、第二封装部，第一封装部内部封装有芯片，第二封装部内部封装有引脚端子；在第一封装部以及第二封装部内部，芯片的信号端口与引脚端子相连接；其中，第二封装部用于将芯片模块的尺寸扩展至指定尺寸。本实用新型提出的芯片模块配置有第一封装部和第二封装部，通过第二封装部，可以使芯片模块的尺寸与其功能相同但采用不同封装工艺的控制模块的尺寸相同，当采用指定封装工艺的控制模块需要被替换时，无需对PCB等基的板结构、尺寸及布局进行重新设计和验证，可以采用配置第二封装部的芯片模块直接替换上述控制模块，进而减小人力、时间成本。 |
