半导体微型元件多工位治具
基本信息
申请号 | CN202121193421.2 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN214588789U | 公开(公告)日 | 2021-11-02 |
申请公布号 | CN214588789U | 申请公布日 | 2021-11-02 |
分类号 | H01L21/68(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 狄建科;秦松;武晓波;倪茂缀 | 申请(专利权)人 | 苏州展德自动化设备有限公司 |
代理机构 | 江苏圣典律师事务所 | 代理人 | 王玉国 |
地址 | 215021江苏省苏州市工业园区杏林街98号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型涉及半导体微型元件多工位治具,包括固定底板、弹性复位件、按键、精密转轴、芯片和芯片限位条,隔断腔体内沿着X轴方向的两侧均设置有芯片限位条,按键第一侧的底部与弹性复位件相连接,按键第二侧的底部通过精密转轴与隔板相连接,按键第二侧和芯片限位条之间的固定底板上沿着Y轴方向开设有若干个芯片槽,芯片安装在芯片槽内。本实用新型半导体微型元件多工位治具,通过按键、芯片槽和芯片限位条之间的结构设置,不需要辅助工具即可对半导体行业的微小元件进行多自由度上的精确定位,并采用多元件装夹设计,满足元件加工的持续性,提高了自动化生产的效率。 |
