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LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置

基本信息

申请号 CN201911347244.6 申请日 -
公开（公告）号 CN110931419A 公开（公告）日 2020-03-27
申请公布号 CN110931419A 申请公布日 2020-03-27
分类号 H01L21/683;H01L33/48 分类 基本电气元件;
发明人 狄建科;秦松;刘雪;胡斌 申请（专利权）人 苏州展德自动化设备有限公司
代理机构 江苏圣典律师事务所 代理人 王玉国
地址 215021 江苏省苏州市工业园区杏林街98号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置，外环张紧机构包含转轴和分度板，导向板连接于转轴的底端，导向柱的上端连接于固定板上，下端连接压板，分度板的中心孔配装有轴承，轴承的内圈与转轴配合，分度板内侧凸设的圆台部与压板连接，分度板的上平面上沿周向设有多个径向滑槽，每一径向滑槽中配置一滑块；导向板上沿周向设有多个腰形孔，腰形孔两端的半圆弧的中心位于不同直径的圆弧轨迹上，沿轴向安装的导向销穿过导向板上腰形孔和分度板上通孔，上端与滑块的内侧端连接，下端置于腰形孔中，转轴带动导向板转动，推动腰形孔中的导向销运动，带动滑块和弧形支撑板沿径向滑动。实现对外环自动抓取张紧、外环压装及裁切膜等功能。