LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置
基本信息
申请号 | CN201911347244.6 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN110931419A | 公开(公告)日 | 2020-03-27 |
申请公布号 | CN110931419A | 申请公布日 | 2020-03-27 |
分类号 | H01L21/683;H01L33/48 | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 狄建科;秦松;刘雪;胡斌 | 申请(专利权)人 | 苏州展德自动化设备有限公司 |
代理机构 | 江苏圣典律师事务所 | 代理人 | 王玉国 |
地址 | 215021 江苏省苏州市工业园区杏林街98号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置,外环张紧机构包含转轴和分度板,导向板连接于转轴的底端,导向柱的上端连接于固定板上,下端连接压板,分度板的中心孔配装有轴承,轴承的内圈与转轴配合,分度板内侧凸设的圆台部与压板连接,分度板的上平面上沿周向设有多个径向滑槽,每一径向滑槽中配置一滑块;导向板上沿周向设有多个腰形孔,腰形孔两端的半圆弧的中心位于不同直径的圆弧轨迹上,沿轴向安装的导向销穿过导向板上腰形孔和分度板上通孔,上端与滑块的内侧端连接,下端置于腰形孔中,转轴带动导向板转动,推动腰形孔中的导向销运动,带动滑块和弧形支撑板沿径向滑动。实现对外环自动抓取张紧、外环压装及裁切膜等功能。 |
