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一种三维堆叠大功率TR气密封装组件

基本信息

申请号 CN202210216022.6 申请日 -
公开（公告）号 CN114334865A 公开（公告）日 2022-04-12
申请公布号 CN114334865A 申请公布日 2022-04-12
分类号 H01L23/373（2006.01）I;H01L23/538（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 阴明勇;廖洁;张奎基;冯琳;薛伟;唐耀宗;徐明昊 申请（专利权）人 成都雷电微力科技股份有限公司
代理机构 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 代理人 罗强
地址 610000四川省成都市高新区益新大道288号石羊工业园
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种三维堆叠大功率TR气密封装组件，包括依次从下至上堆叠的射频TR芯片层、电源及开关驱动层、储能电容层以及盖板，形成气密封装结构；射频TR芯片层、电源及开关驱动层、储能电容层均设有贯通各层的实心过孔，实现各层上下两侧的电气连接；各层之间通过垂直互连结构实现电气互连；射频TR芯片层下侧设有射频输入链路、射频输出链路以及电源和控制信号输入链路；上侧至少设有一个射频TR放大链路；电源及开关驱动层上侧设有电源调制电路与射频开关驱动链路；储能电容层中并联有若干储能电容。本发明解决了大功率TR芯片散热问题、减小脉冲大电流控制线路走线距离、具有更高集成度、气密性能优良、能适应大规模自动化装配。