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一种高集成度波导混频微系统

基本信息

申请号 CN202210235642.4 申请日 -
公开（公告）号 CN114335964A 公开（公告）日 2022-04-12
申请公布号 CN114335964A 申请公布日 2022-04-12
分类号 H01P5/18（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 李雪慧;丁卓富;范哲;黎入玮;韩雪松 申请（专利权）人 成都雷电微力科技股份有限公司
代理机构 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 代理人 王会改
地址 610000四川省成都市高新区益新大道288号石羊工业园
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种高集成度波导混频微系统，其包括：混频芯片、波导结构A、波导结构B和芯片安装结构；所述混频芯片由芯片探针A、芯片探针B、混频管、中频微带线、匹配结构A、匹配结构B、芯片介质基板组成；所述波导结构A用于将输入射频信号通过芯片探针A耦合到混频管处；所述波导结构B用于将输入本振信号通过芯片探针B耦合到混频管处；射频信号和本振信号在混频管处通过混频生成的中频信号通过中频微带线输出；波导结构A、波导结构B安装在芯片安装结构上。本发明的混频芯片可集成混频管、微带线、匹配结构、探针等，与传统结构相比，去掉了不必要的传统微带探针、过渡微带及金丝键合，提高了集成度、简化了结构和装配难度。