无引脚的表面贴装组件封装体及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201310629974.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104681505B | 公开（公告）日 | 2021-05-28 |
| 申请公布号 | CN104681505B | 申请公布日 | 2021-05-28 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/482(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 栾竟恩 | 申请（专利权）人 | 意法半导体研发（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 | 代理人 | 王茂华;张宁 |
| 地址 | 518057 广东省深圳市南山区粤海街道高新南一道006号TCL工业研究院大厦B座5层东B501、南B502、北B503、6层整层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本公开的实施例涉及一种无引脚的表面贴装组件封装体、电子设备和用于形成表面贴装组件封装体的方法，该封装体包括：第一引线；第二引线；芯片，固定在第一引线的上表面上；夹件，与第二引线耦合，并且夹件的下表面固定在芯片的上表面上；以及模制化合物，用于包裹第一引线、第二引线、芯片和所述夹件，其中第一引线和第二引线的端部仅从模制化合物露出而不从模制化合物向外延伸。通过使用本公开的实施例的方案，可以节约成本和简化工艺流程，并且获得新型的无引脚的表面贴装组件封装体。 |
