激光加工装置和方法
基本信息
| 申请号 | CN202010911867.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114192987A | 公开（公告）日 | 2022-03-18 |
| 申请公布号 | CN114192987A | 申请公布日 | 2022-03-18 |
| 分类号 | B23K26/362（2014.01）I;B23K26/064（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 王诗男 | 申请（专利权）人 | 上海新微技术研发中心有限公司 |
| 代理机构 | 上海弼兴律师事务所 | 代理人 | 杨东明;张冉 |
| 地址 | 201800上海市嘉定区城北路235号1号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种激光加工装置和方法，其中激光加工装置包括：激光器，其发出激光；载物台，其承载基板；光学系统，其将激光器发出的激光导引到基板，从而向基板照射光束；以及液体循环系统，其提供液体至基板的被加工处，在基板的被加工处形成由基板与液体形成的固液界面。本发明能够用单束激光或复数束激光在半导体基板上分别、或同时进行微细结构的加工。微细结构的加工过程中，由于液体循环系统的导入，在激光照射到的固液界面产生的刻蚀的精度、速率都会稳定，生产适应性都得到了提高。 |
