不含有机硅的凝胶状导热组合物
基本信息
| 申请号 | CN201711094083.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107828105B | 公开（公告）日 | 2021-03-16 |
| 申请公布号 | CN107828105B | 申请公布日 | 2021-03-16 |
| 分类号 | C09K5/14(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08L91/00(2006.01)I;C08K5/134(2006.01)I;C08L23/00(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K13/04(2006.01)I;C08L67/00(2006.01)I;C08K7/18(2006.01)I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 杨建 | 申请（专利权）人 | 北京北化新橡特种材料科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京太兆天元知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 张洪年 |
| 地址 | 100029北京市朝阳区樱花西街8号楼2层215 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 不含有机硅的凝胶状导热组合物涉及导热界面材料领域。尤其是一种应用在电子产品和通讯设备中用于发热元件和散热片的接触界面导热的不含有机硅的导热凝胶。所述的导热凝胶由不含有机硅的基础油、干性油、导热填料、触变剂和助剂构成，该导热凝胶具有可挤出点胶、高导热率、优异的形状保持能力、没有任何有机硅污染的优点，同时可以明显提高电子产品的长期可靠性性能。 |
