一种红外探测器接触孔结构及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201910841908.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110707061B | 公开（公告）日 | 2021-09-14 |
| 申请公布号 | CN110707061B | 申请公布日 | 2021-09-14 |
| 分类号 | H01L23/48;H01L21/768;H01L27/146 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 康晓旭 | 申请（专利权）人 | 上海集成电路研发中心有限公司 |
| 代理机构 | 上海天辰知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 吴世华;尹一凡 |
| 地址 | 201210 上海市浦东新区张江高斯路497号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种红外探测器接触孔结构及其制作方法，该接触孔结构包括：位于牺牲层上部具有一预设深度的支撑和电连接孔沟槽和多个接触小孔，且所述多个接触小孔的底部与器件层的电连接点相接触；其中，所述多个接触小孔和所述支撑和电连接孔沟槽填充有第一金属，所述第一金属的表面与所述支撑和电连接孔沟槽和/或外部牺牲层的表面平齐；其中，所述接触孔的孔径小于所述支撑和电连接孔沟槽的孔径，所述预设深度小于所述牺牲层的厚度。 |
