一种红光LED倒装芯片结构及制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201810788562.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109037406A | 公开（公告）日 | 2018-12-18 |
| 申请公布号 | CN109037406A | 申请公布日 | 2018-12-18 |
| 分类号 | H01L33/06;H01L33/12;H01L33/32;H01L33/14;H01L33/00 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李盼盼;王素景 | 申请（专利权）人 | 南京阿吉必信息科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京常青藤知识产权代理有限公司 | 代理人 | 南京阿吉必信息科技有限公司 |
| 地址 | 210000 江苏省南京市雨花台区西春路1号创智大厦南楼一楼-022 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种红光LED倒装芯片结构及制备方法，包括蓝光LED倒装芯片和设在所述蓝光LED倒装芯片上的第二红光量子阱结构，所述第二红光量子阱结构上设有DBR，蓝光LED倒装芯片采用电注入发光，对设有所述DBR的所述第二红光量子阱结构进行泵浦，所述第二红光量子阱结构被光致发光，所述DBR对蓝光进行反射并对红光进行増透，用于实现发射窄带宽的红光。本发明降低红光LED倒装芯片制备工艺难度，提高芯片成品率和可靠性，节约成本。 |
