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一种Micro-LED芯片制备和衬底剥离方法

基本信息

申请号 CN202110726848.2 申请日 -
公开（公告）号 CN113299804A 公开（公告）日 2021-08-24
申请公布号 CN113299804A 申请公布日 2021-08-24
分类号 H01L33/00（2010.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 郭德博;李忠 申请（专利权）人 南京阿吉必信息科技有限公司
代理机构 扬州云洋知识产权代理有限公司 代理人 高斯博
地址 210012江苏省南京市雨花台区西春路1号创智大厦南楼一楼-022
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了光电器件领域内的，特别设计一种Micro‑LED芯片制备和衬底剥离方法。该Micro‑LED芯片制备和衬底剥离方法包括如下步骤：步骤一、在透明衬底上均匀涂敷紫外胶；步骤二、在涂敷有紫外胶的透明衬底上生长Al2O3薄膜和LED薄膜结构；步骤三、在Al2O3薄膜和LED薄膜结构上形成分立的Micro‑LED结构；步骤四、用紫外面光源照射透明衬底背面，透明衬底与Al2O3薄膜之间的紫外胶脱敏失去粘性，达到Micro‑LED结构与透明衬底相分离的目的，形成Micro‑LED芯片。本发明可以快速实现Micro‑LED芯片衬底剥离，工作效率高、成本低、良率高。