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一种适用于多并柜变频系统的铜排搭接结构

基本信息

申请号 CN202022869147.8 申请日 -
公开（公告）号 CN214849323U 公开（公告）日 2021-11-23
申请公布号 CN214849323U 申请公布日 2021-11-23
分类号 H01R13/627（2006.01）I;H01R13/631（2006.01）I;H01R13/639（2006.01）I;H01R35/04（2006.01）I;H01R11/09（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 王诗祺;陈玉杰;高卓轩 申请（专利权）人 天津天传电气传动有限公司
代理机构 天津盛理知识产权代理有限公司 代理人 霍慧慧
地址 300301天津市滨海新区滨海高新区滨海科技园创新大道354号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种适用于多并柜变频系统的铜排搭接结构，其特征在于：整流柜内整流器、滤波器及逆变柜内逆变器的连接铜排均连接有贯通母排组件，贯通母排组件包括上、下设置的多排贯通母排、铜垫块及螺母块，所述多排贯通母排之间设置有铜垫块，多排贯通母排端部设置螺母块，上、下设置的多排贯通母排之间设置有间隙，连接铜排、铜垫块对应间隙设置有连接孔，连接铜排、多排贯通母排及铜垫块上穿装螺钉，螺钉与螺母块固定。本实用新型设计科学合理，贯通母排安装无需开孔，加工工序简化；贯通母排水平方向自由度较高，对柜体并柜精度要求降低，且容错率高，提高安装效率，节省人力成本。