具有高精确度的手机壳体精雕系统
基本信息
| 申请号 | CN202010984602.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112122986A | 公开（公告）日 | 2020-12-25 |
| 申请公布号 | CN112122986A | 申请公布日 | 2020-12-25 |
| 分类号 | B23Q7/00(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 郑碎武;周利斌;林芷伊;乔红 | 申请（专利权）人 | 惠州中科先进制造有限公司 |
| 代理机构 | 惠州市超越知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 惠州中科先进制造研究中心有限公司 |
| 地址 | 516025广东省惠州市仲恺高新区惠南高新科技产业园华泰路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种具有高精确度的手机壳体精雕系统，属于加工设备领域，其包括精雕机构和用于输送手机壳体的输送机构，所述精雕机构包括支撑平台和设置于所述支撑平台上的精雕机和固定治具；所述输送机构包括置料台和设置于所述置料台一侧的机械手，所述置料台包括上料台和下料台，所述上料台和下料台上分别设置有用于存放手机壳体的上料料盘和下料料盘，所述机械手包括设置于其前端的旋转轴，所述旋转轴的前端设置有连接臂，所述连接臂垂直所述旋转轴设置，所述连接臂的两端分别设置有第一吸盘和第二吸盘。本发明工作效率高。 |
