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封装装置及其封装方法

基本信息

申请号 CN202110658194.4 申请日 -
公开（公告）号 CN113257719B 公开（公告）日 2021-09-28
申请公布号 CN113257719B 申请公布日 2021-09-28
分类号 H01L21/67（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 张德龙;孙斌;周亚棚;张喜华 申请（专利权）人 中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司
代理机构 长春中科长光知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 高一明;郭婷
地址 215300江苏省苏州市昆山市玉山镇新城南路515号10号厂房
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及芯片封装技术领域，提供一种封装装置及其封装方法，封装装置包括：上热压单元、下热压单元、基座，上热压单元、下热压单元之间形成芯片热压固化区域，封装装置还包括至少一个固定设置在基座上的导轨、与导轨数量相匹配的导轨滑块，导轨滑块滑动地连接在导轨上，上热压单元、下热压单元分别与各自对应的导轨滑块固定连接，沿导轨上下滑动。通过本发明提供的封装装置及其封装方法，在芯片生产过程中能够保证热压的平行度，提高固化精度，可以满足多型号芯片的生产制造需求。