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电子元件邦定装置及方法

基本信息

申请号 CN202110685302.7 申请日 -
公开（公告）号 CN113257694B 公开（公告）日 2021-09-28
申请公布号 CN113257694B 申请公布日 2021-09-28
分类号 H01L21/60（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 张德龙;孙斌;周亚棚;张喜华 申请（专利权）人 中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司
代理机构 长春中科长光知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 高一明;郭婷
地址 215300江苏省苏州市昆山市玉山镇新城南路515号10号厂房
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种电子元件邦定装置，包括：运动平台、分离装置、固定装置。本发明还提供一种电子元件邦定方法，包括以下步骤：S1、分离装置下降，带动固定在倒装的第一载体表面的电子元件运动，使电子元件邦定在第二载体表面的邦定点；S2、分离装置上升，远离第一载体，运动平台下降，下降距离为第二载体表面的两个相邻的邦定点间的距离；S3、固定装置对已完成邦定的第二载体进行固定，运动平台上升至邦定高度；S4、解除固定装置的固定，将下一个电子元件移动至邦定位置。本发明将第二载体的传输过程并入到邦定过程中运动平台的运动过程，工作方式为并行方式，提高工作效率，无需传输第二载体的装置，降低成本，减少设备占地。