一种电子元件邦定方法
基本信息
| 申请号 | CN202110521534.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113252686B | 公开（公告）日 | 2021-12-17 |
| 申请公布号 | CN113252686B | 申请公布日 | 2021-12-17 |
| 分类号 | G01N21/88;G01N21/95;G01B11/00;H01L21/50 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 张德龙;孙斌;周亚棚;张喜华 | 申请（专利权）人 | 中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | 长春中科长光知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 高一明;郭婷 |
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇新城南路515号10号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种电子元件邦定方法，包括以下步骤：S1、吸附着第二载体的运动平台上升，带动第二载体移动至邦定高度；S2、分离装置下降，贯穿倒装的第一载体，抵接电子元件的背面，带动电子元件移动至邦定高度，使电子元件抵接第二载体，通过第二载体表面的粘结剂使电子元件邦定在第二载体表面的邦定点；S3、吸附装置对第一载体远离电子元件的一面进行吸附，运动平台和分离装置进行同步下降，带动电子元件远离第一载体，使电子元件脱离第一载体。本发明采用倒装第一载体的方式进行电子元件的邦定，省略传统邦定方法的多个操作，确保邦定精度。本发明在进行邦定的过程中，电子元件始终夹在第一载体与第二载体间，确保电子元件的准确邦定。 |
