封装装置及其封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202110658194.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113257719A | 公开（公告）日 | 2021-08-13 |
| 申请公布号 | CN113257719A | 申请公布日 | 2021-08-13 |
| 分类号 | H01L21/67;H01L21/50;H01L21/56 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张德龙;孙斌;周亚棚;张喜华 | 申请（专利权）人 | 中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | 长春中科长光知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 高一明;郭婷 |
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇新城南路515号10号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及芯片封装技术领域，提供一种封装装置及其封装方法，封装装置包括：上热压单元、下热压单元、基座，上热压单元、下热压单元之间形成芯片热压固化区域，封装装置还包括至少一个固定设置在基座上的导轨、与导轨数量相匹配的导轨滑块，导轨滑块滑动地连接在导轨上，上热压单元、下热压单元分别与各自对应的导轨滑块固定连接，沿导轨上下滑动。通过本发明提供的封装装置及其封装方法，在芯片生产过程中能够保证热压的平行度，提高固化精度，可以满足多型号芯片的生产制造需求。 |
