芯片贴合方法
基本信息
| 申请号 | CN202110512904.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113192849B | 公开（公告）日 | 2022-02-22 |
| 申请公布号 | CN113192849B | 申请公布日 | 2022-02-22 |
| 分类号 | H01L21/50（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张德龙;孙斌;周亚棚;张喜华 | 申请（专利权）人 | 中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | 长春中科长光知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 高一明;郭婷 |
| 地址 | 215300江苏省苏州市昆山市玉山镇新城南路515号10号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种芯片贴合方法，方法包括以下步骤：利用取片器将晶圆上的芯片向下顶出，使芯片落于转换台的第一层上；转换台的第一层与第二层以不同速度旋转，在转换台旋转至柔性载带的待贴片位置时，使转换台的第一层与第二层的芯片脱离孔重合，芯片能够依次穿过转换台的第一层与第二层的芯片脱离孔落于柔性载带的待贴片位置；通过芯片绑定机构将芯片贴合至柔性载带的待贴片位置。通过本发明提供的正装芯片贴合方法，能够简化倒装芯片贴合过程，提高贴片效率，有助于提升芯片封装质量和提高芯片的产率。 |
