一种电子元件邦定装置
基本信息
| 申请号 | CN202110522211.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113252687B | 公开（公告）日 | 2022-04-22 |
| 申请公布号 | CN113252687B | 申请公布日 | 2022-04-22 |
| 分类号 | G01N21/88（2006.01）I;G01N21/95（2006.01）I;G01B11/00（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 张德龙;孙斌;周亚棚;张喜华 | 申请（专利权）人 | 中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | 长春中科长光知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 高一明;郭婷 |
| 地址 | 215300江苏省苏州市昆山市玉山镇新城南路515号10号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种电子元件邦定装置，包括分离装置、运动平台、斜视相机；分离装置带动待邦定电子元件脱离第一载体，运动平台带动第二载体进行运动，使待邦定电子元件抵接第二载体，斜视相机采集待邦定电子元件的倾斜图像以确定其是否为次品。本发明采用倒装第一载体的方式进行电子元件的邦定，省略传统邦定方法的多个操作，确保邦定精度，提高生产效率。本发明在进行邦定的过程中，电子元件始终夹在分离装置与运动平台间，确保电子元件的位置，确保电子元件的准确邦定。本发明通过斜视相机对电子元件进行图像采集，识别次品电子元件，判断电子元件的位置与设定的邦定位置间的偏差值，使电子元件准确地位于邦定位置。 |
