电路板大电流导电用铜箔焊装方法
基本信息
| 申请号 | CN95108229.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN1065408C | 公开（公告）日 | 2001-05-02 |
| 申请公布号 | CN1065408C | 申请公布日 | 2001-05-02 |
| 分类号 | H05K1/11;H05K3/46 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 温建怀 | 申请（专利权）人 | 北京汇众机电有限责任公司 |
| 代理机构 | 北京三友专利代理有限责任公司 | 代理人 | 刘芳 |
| 地址 | 100080北京市海淀区六郎庄大街5号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种电路板大电流导电用铜箔焊装方法，在印刷电路板上复合铜箔，铜箔复合在电路板元器件面上，铜箔设有支脚，支脚从元器件面穿过电路板的卡孔露出于焊接面外，通过在焊接面的焊接将支脚焊接固定在电路板焊接面上。支脚采用与铜箔面成９０°的垂直支脚，也可采用空心铆钉状支脚。利用本发明方法生产的电路板导电截面积大，并且可采用波峰焊和侵焊高效率生产的插有大电流导电铜箔电路板的结构及焊装。 |
