电路板大电流导电用铜箔焊装技术
基本信息
| 申请号 | CN95108229.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN1141572A | 公开（公告）日 | 1997-01-29 |
| 申请公布号 | CN1141572A | 申请公布日 | 1997-01-29 |
| 分类号 | H05K3/34 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 温建怀 | 申请（专利权）人 | 北京汇众机电有限责任公司 |
| 代理机构 | 北京三友专利代理有限责任公司 | 代理人 | 朱黎光 |
| 地址 | 100080北京市海淀区六郎庄大街5号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及电子领域印刷电路板焊装技术，特别涉及一种用于大电流导电领域的印刷电路板结构及焊接技术；本发明特征在于在印刷电路板上复合铜箔，铜箔复合在电路板元器件面上，铜箔设有支脚，支脚从元器件面穿过电路板的卡孔露出于焊接面外，通过在焊接面的焊接将支脚焊接固定在电路板焊接面上。本发明具有效果好，实现容易，可采用波峰焊和侵焊手段高效率的生产。 |
