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一种集成电路测试治具

基本信息

申请号 CN201320436761.2 申请日 -
公开（公告）号 CN203376446U 公开（公告）日 2014-01-01
申请公布号 CN203376446U 申请公布日 2014-01-01
分类号 G01R31/28 分类 测量；测试;
发明人 高宗英;田治峰;贺涛;高凯;王强;殷岚勇 申请（专利权）人 上海韬盛电子科技股份有限公司
代理机构 上海新天专利代理有限公司 代理人 龚敏
地址 201203 上海市浦东新区郭守敬路498号20号楼214室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种集成电路测试治具，由以下部件组成：盖子主体、卡钩、压板、顶针、第一弹簧、盖板、第二弹簧和卡钩弹簧；其中盖板、压板、第一弹簧和顶针由紧固件紧固组成顶针机构；该顶针结构设在盖子主体内腔，所述顶针为阶梯状，第一弹簧设在盖板和顶针之间，顶针是垂直嵌入盖子主体内腔；顶针在第一弹簧的弹簧力的作用下固定在压板内； 第一弹簧和顶针在腔内可自由上下活动；所述压板上设有通孔，顶针的一头穿过该压板孔凸出压板底面，在未测试状态下，顶针针头凸出压板的平面。本实用新型通过改进现有测试治具的结构，加入顶针机构，且可通过调整弹簧的压缩量控制施加到芯片的力的大小,而又不损坏芯片。