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顶针式的集成电路测试治具

基本信息

申请号 CN201310304331.X 申请日 -
公开（公告）号 CN103399268A 公开（公告）日 2013-11-20
申请公布号 CN103399268A 申请公布日 2013-11-20
分类号 G01R31/28(2006.01)I 分类 测量；测试;
发明人 高宗英;田治峰;贺涛;高凯;王强;殷岚勇 申请（专利权）人 上海韬盛电子科技股份有限公司
代理机构 上海新天专利代理有限公司 代理人 上海韬盛电子科技有限公司
地址 201203 上海市浦东新区郭守敬路498号20号楼214室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种顶针式的集成电路测试治具，由以下部件组成：盖子主体、卡钩、压板、顶针、第一弹簧、盖板、第二弹簧和卡钩弹簧；其中盖板、压板、第一弹簧和顶针4由紧固件紧固组成顶针机构；该顶针结构设在盖子主体内腔，所述顶针为阶梯状，第一弹簧设在盖板和顶针之间，顶针在第一弹簧的弹簧力的作用下固定在压板内；?第一弹簧和顶针在腔内可自由上下活动；所述压板上设有通孔，顶针的一头穿过该压板孔凸出压板底面，在未测试状态下，顶针针头凸出压板的平面。本发明通过顶针机构，且可通过调整弹簧的压缩量控制施加到芯片的力的大小,而又不损坏芯片。