半导体芯片测试装置
基本信息
| 申请号 | CN201420806289.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN204359904U | 公开（公告）日 | 2015-05-27 |
| 申请公布号 | CN204359904U | 申请公布日 | 2015-05-27 |
| 分类号 | G01R31/26(2014.01)I;G01R1/073(2006.01)I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 高宗英;周勇华;高凯;殷岚勇 | 申请（专利权）人 | 上海韬盛电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海唯源专利代理有限公司 | 代理人 | 上海韬盛电子科技有限公司 |
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路498号9幢20214室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种半导体芯片测试装置，属于半导体芯片技术领域。由于该实用新型的半导体芯片测试装置在位于上盖板的针腔内还设置有设于测试针外的弹簧，从而利用弹簧的压缩减少了测试针施加在PCB板上的压力，在能够保证提供足够的压力刺破晶圆上的锡球的情况下，使得对于PCB板的压力不会过大，避免PCB板和测试治具变形，进而有效提高测试精确度，降低测试成本，且本实用新型的半导体芯片测试装置结构简单，应用范围也相当广泛。 |
