一种组合式射频同轴微带式连接器
基本信息
申请号 | CN201720911751.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN207038867U | 公开(公告)日 | 2018-02-23 |
申请公布号 | CN207038867U | 申请公布日 | 2018-02-23 |
分类号 | H01R24/50;H01R13/02 | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 梁江辉 | 申请(专利权)人 | 陕西维嘉电子有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 710000 陕西省西安市雁塔区电子西街3号生产力大厦C4-3室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型涉及一种组合式射频同轴微带式连接器,包括内导体、绝缘子、外壳和PIN针,所述绝缘子设置在内导体和外壳之间,所述内导体的一端设置有可与PIN针相配合的弹性孔,所述PIN针的一端设置有可与所述弹性孔相配合的孔轴。本实用新型由于内导体与PIN针之间通过弹性孔和孔轴插合连接,从而可通过更换PIN针的结构、尺寸来实现射频同轴微带式连接器焊接印制板方式和尺寸的改变,可根据用户的各种不同需求衍生出多种结构,仅需更换PIN针的尺寸和形状即可,具有结构简单、成本低、使用方便和易于实现等特点,同时能够解决生产成本较高,周期长,库存积压的情况,满足了用户焊印制板可变的使用要求。 |
