一种抗氧化处理的LED封装用基板
基本信息
| 申请号 | CN201720958071.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207068913U | 公开（公告）日 | 2018-03-02 |
| 申请公布号 | CN207068913U | 申请公布日 | 2018-03-02 |
| 分类号 | H01L33/48;H05K3/28 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 梁明清 | 申请（专利权）人 | 深圳鼎宝宏智能装备有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司) | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种抗氧化处理的LED封装用基板，该PCB基板包括树脂基板，在树脂基板的需蚀刻面镀一层铜箔层，在该铜箔层上表面喷有一层有机树脂层，该有机树脂层由以下质量分的原料混合制备：甲基三氯硅烷10~20%；二甲基二氯硅烷30~60%；甲基苯基二氯硅烷10~20%。本实用新型基板保护层使用的是有机保护膜，相对于传统的镀金、镀银和镀镍等保护工艺，具有的好处是：材料成本极低；生产工艺非常简单，所耗的工时相对于传统的电镀大大的降低；表面喷涂的是有机保护膜，相对于除了传统的电镀工艺，除了材料环保之外，大大的减少了电镀产生的污水，对于环境的保护意义重大。 |
