一种喷锡的LED封装用PCB基板
基本信息
| 申请号 | CN201720956942.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207068912U | 公开（公告）日 | 2018-03-02 |
| 申请公布号 | CN207068912U | 申请公布日 | 2018-03-02 |
| 分类号 | H01L33/48;H01L33/62 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 梁明清 | 申请（专利权）人 | 深圳鼎宝宏智能装备有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司) | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种喷锡的LED封装用PCB基板，该PCB基板包括树脂基板，在树脂基板的上下表面分别设置有一层铜箔层，在树脂基板上下端面的铜箔层表面各喷有一层锡层，所述锡层为无铅锡层。本实用新型使用的无铅锡完全是一种无污染的环保材料，秉承了LED环保的特性，使客户在使用焊接过程中，LED线体能够很好的与锡熔合，从而使LED具有良好的焊接性。 |
