电路板支撑结构
基本信息
| 申请号 | CN201920610288.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209930618U | 公开（公告）日 | 2020-01-10 |
| 申请公布号 | CN209930618U | 申请公布日 | 2020-01-10 |
| 分类号 | H05K1/18（2006.01）; H05K1/14（2006.01） | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 裴育; 唐宗录; 张元玲; 田川 | 申请（专利权）人 | 杭州指安科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 杭州九洲专利事务所有限公司 | 代理人 | 杭州指安科技股份有限公司 |
| 地址 | 310030 浙江省杭州市西湖区西园二路9号1幢6楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及电路板支撑结构，包括下层电路板、空网络焊盘、支撑元器件和上层电路板；所述空网络焊盘设于下层电路板上，所述支撑元器件通过空网络焊盘焊接在下层电路板上；上层电路板与下层电路板平行设置，所述支撑元器件支撑所述上层电路板。本实用新型的有益效果是：直接将通过空网络焊盘焊接在电路板表面的支撑元器件作为上层电路板的支撑件，省去了需专门设计制作的支撑零部件，降低了电子产品的物料成本。同时，由于支撑元器件可与电路板上电气网络中的其他元器件一起批量焊接，节省了电子产品装配过程中的支撑零部件装配工序，大大简化了装配流程。 |
