热压键合设备的控制系统及方法
基本信息
| 申请号 | CN202110928416.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113485488A | 公开（公告）日 | 2021-10-08 |
| 申请公布号 | CN113485488A | 申请公布日 | 2021-10-08 |
| 分类号 | G05D23/24（2006.01）I | 分类 | 控制；调节; |
| 发明人 | 张思华;林超;曾杰生;李晶 | 申请（专利权）人 | 佛山丁智生物科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人 | 刘羚 |
| 地址 | 528300广东省佛山市顺德区北滘镇三乐路北一号广东工业设计城设计广场二期B2区三层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及一种热压键合设备的控制系统，包括控制模块以及与其连接的检测模块、驱动模块和人机交互模块，检测模块与驱动模块还分别连接热压键合设备的环境装置与控温装置；控制模块接收人机交互模块发送的解析指令进行解析得到工艺参数、驱动指令、检测指令及启动指令；根据驱动指令控制驱动模块驱动环境装置完成动作，根据检测指令控制检测模块检测环境装置的状态信息；在状态信息满足启动条件后，根据启动指令控制检测模块检测控温装置的温度值；将工艺参数与温度值进行比较，根据比较结果获得控温指令，以使驱动模块驱动控温装置进行温度调节，不仅可以实现自动的控制各模块完成芯片键合，且对工艺过程中的温度控制更精准。 |
