一种电子元器件浆料及加工工艺
基本信息
| 申请号 | CN202110216113.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112951482A | 公开（公告）日 | 2021-06-11 |
| 申请公布号 | CN112951482A | 申请公布日 | 2021-06-11 |
| 分类号 | H01B1/22;H01B13/00 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张洪旺;裘慧广;崔永郁 | 申请（专利权）人 | 无锡帝科电子材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 汤东凤 |
| 地址 | 214203 江苏省无锡市宜兴市屺亭街道永宁路11号创业园二期B2幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于电子浆料领域，尤其是一种电子元器件浆料及加工工艺，针对现有的导电浆料抗氧化、热稳定性能较差问题，现提出如下方案，其包括以下重量份的原料：银粉10‑15份、粘合剂5‑10份、玻璃粉1‑5份、环氧树脂1‑5份、硫代二丙酸2‑7份、叔丁基对苯二酚1‑5份、二月桂酸二丁基锡3‑8份、亚磷酸钙1‑3份、碳酸锌5‑10份，加工工艺包括以下步骤：S1：将银粉、粘合剂、玻璃粉、环氧树脂混合，制得混合物A；S2：将硫代二丙酸、叔丁基对苯二酚、二月桂酸二丁基锡、亚磷酸钙、碳酸锌、二盐基邻苯二甲酸铅、硬脂酸钙混合，制得混合物B；本发明具有优良的抗氧化性能和热稳定性能，制备方法简单。 |
