一种多功能BGA返修台
基本信息
| 申请号 | CN202022848757.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214014663U | 公开（公告）日 | 2021-08-20 |
| 申请公布号 | CN214014663U | 申请公布日 | 2021-08-20 |
| 分类号 | H05K3/22（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 宁红伟;万光华 | 申请（专利权）人 | 武汉合众翔电子有限公司 |
| 代理机构 | 上海创开专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 吴海燕 |
| 地址 | 430000湖北省武汉市鄂州市葛店开发区商控华顶工业园13栋5-6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及返修台技术领域，尤其是一种多功能BGA返修台，针对现有技术中芯片不方便固定、加工情况观察不清楚、加工产生的碎屑不能进行及时清理的问题，现提出如下方案，其包括包括罩壳、固接在罩壳内部的工作台、位于罩壳内部的BGA返修台主体、位于工作台顶部的夹持机构和位于工作台底部的收集机构。本实用新型结构合理，结构稳定，操作简单，不仅能够对罩壳内部的加工情况进行清楚的观察，还能够对同一规格的芯片进行快速固定，大大的提高了工作效率，对加工产生的废弃物进行及时收集，有效的保证了废弃物不会四处扩散污染生产环境，便于推广使用。 |
