一种带镀层的红外探测器真空封装结构

基本信息

申请号 CN202010013906.2 申请日 -
公开(公告)号 CN111048472B 公开(公告)日 2021-12-03
申请公布号 CN111048472B 申请公布日 2021-12-03
分类号 H01L23/02(2006.01)I;H01L23/10(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 不公告发明人 申请(专利权)人 芜湖乐知智能科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 518000 广东省深圳市福田区华强北街道华航社区深南中路3006号佳和华强大厦B座22层B2208室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种带镀层的红外探测器真空封装结构,包括第一横板和第一竖板,所述第一横板的上表面右侧通过螺栓螺纹连接有第一竖板,所述第一竖板的前端面加工有凸块,所述第一横板的上表面左侧安装有固定装置。该带镀层的红外探测器真空封装结构,通过电机、齿轮、第二连杆、弧形杆、第一连杆和滑块等结构之间的相互配合,可以实现自动切断工作,从而提高了切断的成功率,节约了劳动力,通过凹形板、第二竖板、第二弹簧、第二横板、加热板和抽真空铜管等结构之间的相互配合,可以通过电热板对抽真空铜管进行加热,使其表面的镀层融化,加强了密封效果。