一种集成陶瓷薄膜电路的印制电路板及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN202110167075.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112969279A | 公开（公告）日 | 2021-06-15 |
| 申请公布号 | CN112969279A | 申请公布日 | 2021-06-15 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 徐浩 | 申请（专利权）人 | 成都中科四点零科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 | 代理人 | 胡川 |
| 地址 | 610000四川省成都市中国（四川）自由贸易试验区成都高新区益州大道中段1800号1栋3层303号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种集成陶瓷薄膜电路的印制电路板及其制造方法，印制电路板包括上下层叠的第一介质层和第二介质层，第一介质层和第二介质层之间夹设有第一金属层，第一介质层上开设有盲槽，盲槽露出第一金属层，盲槽两侧的第一介质层上形成有焊盘，盲槽内的第一金属层上形成有导体层，陶瓷薄膜电路下表面形成有第二金属层，上表面形成有第三金属层，陶瓷薄膜电路位于所述盲槽内，第二金属层与导体层电连接，第三金属层与盲槽两侧的焊盘焊接。本发明能够提高陶瓷薄膜电路装配的可靠性和一致性。 |
