一种陶瓷薄膜电路板以及电路板组装结构
基本信息
| 申请号 | CN202110167098.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112996238A | 公开（公告）日 | 2021-06-18 |
| 申请公布号 | CN112996238A | 申请公布日 | 2021-06-18 |
| 分类号 | H05K1/11;H05K1/14 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 张鹏举 | 申请（专利权）人 | 成都中科四点零科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 | 代理人 | 胡川 |
| 地址 | 610000 四川省成都市中国（四川）自由贸易试验区成都高新区益州大道中段1800号1栋3层303号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种陶瓷薄膜电路板以及电路板组装结构，陶瓷薄膜电路板包括基板，所述基板设有两个贯穿基板的金属过孔，基板正面的两个金属过孔通过网络层连接，基板背面覆盖有金属层，金属层与两个金属过孔之间相互隔离。电路板组装结构包括印制电路板和陶瓷薄膜电路板，印制电路板正面形成有金属的连接层和金属的信号层，连接层与信号层相互隔离，基板背面的金属层与连接层焊接，基板背面的两个金属过孔与信号层焊接。本发明能够提高装配可靠性和性能一致性。 |
