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一种用于半导体制程工艺的托盘机构

基本信息

申请号 CN201921309131.2 申请日 -
公开（公告）号 CN210223976U 公开（公告）日 2020-03-31
申请公布号 CN210223976U 申请公布日 2020-03-31
分类号 H01L21/673(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 刘东明;周鑫 申请（专利权）人 上海旻艾半导体有限公司
代理机构 南京申云知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 上海旻艾半导体有限公司
地址 200120上海市浦东新区南汇新城镇飞渡路66号6栋
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种用于半导体制程工艺的托盘机构；包括托盘载板；该所述的托盘载板的后端部位设置有向上伸出的凸板；该所述的凸板上则通过铰接轴铰接安装有一透明的呈凹状的盖板；而所述的托盘载板上至少设置有两个并排设置的托盘装卸载区域；该所述的托盘装卸载区域包括设置于托盘载板上下侧的并且是左右上下对称的四个卡座。本装置中将传统的抽屉式存放托盘的机构改进为翻盖式的结构，一方面这种结构简化了操作人员的操作动作，托盘的取放更加的方便快捷，不用小心翼翼的抽拉托盘实现取放，而是直接将盖板掀开，手动拿出托盘即可，较大幅度的减小翻料和歪料的情况，减小损坏产品的风险。